Zen 4 + CDNA 3 + 128 GB HBM3: AMD Instinct MI300 stapelt Chiplets für AI und HPC AMD CES2023
Der Infinity Cache und der HBM3-Speicher werden auf dem „Base Layer“ platziert.Die Chips auf dem „Base Layer“ werden dabei in einer 6-nm-Node gefertigt.Die 4. Generation der AMD Infinity Architecture soll vollen Support für CXL 3.0 bieten.
AMD verspricht 8 mal mehr Leistung für AI sowie 5 mal mehr Leistung pro Watt für AI im direkten Vergleich mit der Vorgängergeneration auf Basis von CDNA 2.AMD-CEO Lisa Su sprach in diesem Zusammenhang von dem komplexesten Chip, den der Hersteller jemals entwickelt habe und der durch seine Kombination aus CPU, GPU, Infinity Cache und HBM3 die Programmierung für HPC-Workloads im Umfeld HPC und Data Center signifikant vereinfachen und Kosten einsparen soll.
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