Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
, im UCIe-Konsortium sitzen mit Advanced Semiconductor Engineering, Inc. , Alibaba, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Nvidia, Qualcomm, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company nahezu alle Branchenriesen. Insgesamt sind es über 120, betonte Gelsinger auf der Showbühne.Zur Innovation zeigt man, dass es bereits erste Früchte trägt.
Ein Testvehicle vereint dabei zwei Chiplets: Ein in Intel 3 gefertigter Prototyp eines UCIe-IP-Trägers wird über Intels EMIB-Technologie mit einem Synopsys-UCIe-IP-Chip aus TSMCs N3E-Fertigung kombiniert und mittels Advanced Packaging fertiggestellt. Pike Creek heißt das Modell und soll nun die Grundlage für Forschungen und Entwicklungen in dem Segment bilden.ComputerBase konnte im Nachgang der Keynote den Chip noch einmal selbst in Begutachtung nehmen.
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