Deutsche TSMC-Fab: Mögliche Koop mit Bosch, Infineon und NXP

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Deutsche TSMC-Fab: Mögliche Koop mit Bosch, Infineon und NXP TSMC Dresden

Es wird wieder konkreter bei der Planung eines möglichen Halbleiterwerks des Weltmarktführers TSMC in Deutschland. Ein Gemeinschaftsprojekt mit Bosch, Infineon und NXP in Dresden könnte die taiwanische Firma erstmals nach Europa locken, berichtet die Nachrichtenagentur Bloomberg unter Berufung interner Quellen.

Schon in der Vergangenheit war klar, dass TSMC primär für sogenannte Automotive-Chips, etwa zur Leistungssteuerung, nach Deutschland käme. Dementsprechend soll der Fokus auf Fertigungsprozesse mit einer Strukturbreite von 28 Nanometern liegen – früher war auch von 22 nm die Rede. Für moderne Fertigungsprozesse bis 5 nm haben Autohersteller wenig Bedarf. Komplexe Prozessoren für Infotainment-Systeme etwa würde TSMC bei Bedarf weiterhin in Taiwan produzieren. Schon heute arbeitet der Chipauftragsfertiger mit Bosch, Infineon und NXP zusammen.Bloomberg soll das Halbleiterwerk in Dresden 7 Milliarden bis 10 Milliarden Euro kostet

– inklusive staatlicher Förderung. TSMC will angeblich im August eine Entscheidung über die europäische Expansion fällen. Der Standort ist naheliegend: Die beiden deutschen Firmen Bosch und Infineon betreiben bereits Halbleiterwerke – sogenannte Fabs – in Dresden, allerdings auf

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