Qualcomm เปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับหูฟังไร้สาย Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 Sound Platform ซึ่งเป็นชิปรุ่นท็อปสุด เหนือกว่า Snapdragon S3/S5
จุดเด่นของ Snapdragon S7 Sound คือพลังประมวลผลที่มากกว่าเดิม 6 เท่า, พลังประมวลผล AI มากกว่าเดิม 100 เท่า รองรับการประมวลผล AI แบบ on-device บนหูฟังเลย ช่วยงานประมวลผลเสียงขั้นสูงได้มาก
ฟีเจอร์ด้านเสียงอื่นๆ คือฟีเจอร์ตัดเสียงสะท้อน Active Noise Cancellation Gen 4 ประสิทธิภาพสูง กินไฟต่ำ ทำงานได้ดีในหูฟังทุกรูปแบบ สำหรับ Snapdragon S7 Pro Sound มีฟีเจอร์เพิ่มเติมเรียกว่า Qualcomm XPAN รองรับการเชื่อมต่อหูฟังกับอุปกรณ์ต่างๆ ผ่าน Wi-Fi กินไฟต่ำในกรณีที่ออกนอกรัศมีของ Bluetooth เพื่อให้ใช้งานได้ต่อเนื่อง รองรับการฟังเพลงแบบ lossless ที่คุณภาพเสียง 24-bit 192 kHz ผ่าน Wi-Fi
ประเทศไทย ข่าวล่าสุด, ประเทศไทย หัวข้อข่าว
Similar News:คุณยังสามารถอ่านข่าวที่คล้ายกันนี้ซึ่งเรารวบรวมจากแหล่งข่าวอื่น ๆ ได้
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon S7 / S7 Pro Gen 1 ชิปเสียงรุ่นใหม่ ขยายระยะเชื่อมต่อ รองรับการทำงานแบบไร้รอยต่อQualcomm เปิดตัวชิปเสียงรุ่นใหม่ Snapdragon S7 Pro Gen 1 ที่จะมาขับเคลื่อนหูฟังเอียร์บัด, หูฟังครอบหู และลำโพงไร้สายรุ่นใหม่ ๆ ที่จะเปิดตัวออกมาในอนาคต
อ่านเพิ่มเติม »
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 ชิปเสียงรุ่นใหม่ รองรับ Bluetooth 5.4 เพิ่มระยะการเชื่อมต่อ และใช้งานได้แบบไร้รอยต่อมากขึ้นQualcomm เปิดตัว Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 ชิปเสียงรุ่นใหม่ รองรับ Bluetooth 5.4 เพิ่มระยะการเชื่อมต่อ และใช้งานได้แบบไร้รอยต่อมากขึ้น - IT News บทความมือถือใหม่ล่าสุด 2023
อ่านเพิ่มเติม »
Qualcomm ออกชิปเสียงตัวใหม่ Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 สำหรับหูฟังและลำโพง รองรับ XPAN เป็นรุ่นแรกThe First Android Community in Thailand
อ่านเพิ่มเติม »
ควอลคอมม์ (Qualcomm) เปิดตัว Snapdragon 8 Gen 3 ระดับพรีเมี่ยมควอลคอมม์ (Qualcomm) เปิดตัว Snapdragon 8 Gen 3 ระดับพรีเมี่ยม พร้อมนำ Generative AI ทะยานสู่คลื่นลูกใหม่แห่งวงการสมาร์ทโฟน
อ่านเพิ่มเติม »